中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所國際獨(dú)創(chuàng)“微創(chuàng)手術(shù)（MIS）”MEMS工藝可在半導(dǎo)體代加工廠量產(chǎn)，與Bosch的APS工藝和意法半導(dǎo)體的VENSENS工藝同為第三代單芯片MEMS通用工藝。該工藝在微型化、高成品率和低成本規(guī)模制造方面具有顯著優(yōu)勢，適于汽車電子、智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)等海量應(yīng)用。
基于該技術(shù)，系列重要傳感器今年取得科研和產(chǎn)品轉(zhuǎn)化重要突破，同時(shí)又研發(fā)成功多種新器件，有望成為具有我國創(chuàng)新標(biāo)簽的國際主流產(chǎn)品技術(shù)，如X/Z雙軸加速度與壓力傳感單片集成為新一代汽車TPMS傳感器，面向車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用；新研制超微型單晶硅紅外熱堆傳感器響應(yīng)率比國際平均水平高約一個量級且尺寸減小數(shù)倍；新研制超微型壓力傳感器芯片尺寸0.4 mm′0.4 mm，達(dá)國際領(lǐng)先水平。
