中科晶上基于研發(fā)的通信專用處理器動(dòng)芯矢量DSP，研制低功耗、低成本、高性能系列通信基帶芯片。
LTE-Hi基站基帶芯片DX-B700，在細(xì)分市場(chǎng)上性能超過博通、飛思卡爾等國(guó)際主流芯片廠商，在高端通信基帶芯片設(shè)計(jì)上成功進(jìn)入國(guó)際第一陣營(yíng)。獲中關(guān)村十大創(chuàng)新成果、中科院北京分院技術(shù)轉(zhuǎn)移特等獎(jiǎng)、中科院-中關(guān)村技術(shù)轉(zhuǎn)移最具潛力獎(jiǎng)等；
衛(wèi)星移動(dòng)終端基帶芯片DX-S301成功量產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)我國(guó)衛(wèi)星移動(dòng)通信系統(tǒng)核心器件從無到有的跨越，打通我國(guó)首個(gè)衛(wèi)星移動(dòng)通信電話，形成了面向我國(guó)第一代衛(wèi)星移動(dòng)通信系統(tǒng)的手持、便攜、車載、船載等系列終端解決方案，已經(jīng)在重大事件保障、邊遠(yuǎn)地區(qū)信息覆蓋等領(lǐng)域得到了成功應(yīng)用，并獲得中科院科技成果促進(jìn)發(fā)展獎(jiǎng)、2018十大雙創(chuàng)硬創(chuàng)科技示范成果等榮譽(yù)。
工業(yè)級(jí)5G終端基帶芯片DX-T501是我國(guó)最新發(fā)布工業(yè)級(jí)5G芯片，擁有工業(yè)級(jí)5G專業(yè)DSP核，具有大帶寬、低時(shí)延、高可靠等特點(diǎn)，支持軟件定義，可根據(jù)工業(yè)應(yīng)用進(jìn)行個(gè)性化定制，面向工業(yè)制造、工農(nóng)生產(chǎn)、交通物流、生活服務(wù)、遠(yuǎn)洋礦山、國(guó)防安全等領(lǐng)域提供工業(yè)級(jí)5G解決方案。
