課題來源于密西根大學。于2016年立項,在世界上首次成功解決了7nm銀薄膜“島狀分散”的世界難題,實現了對ITO膜的替代,技術水平世界領先。2018年組建產業化公司“北京載誠科技有限公司”,獲得資本市場的高度關注,產品獲得京東方、APPLE等的認可,已經向TPK、EELY等國際觸控廠商提供產品,有望成長為硬科技“獨角獸”。
課題來源于密西根大學。于2016年立項,在世界上首次成功解決了7nm銀薄膜“島狀分散”的世界難題,實現了對ITO膜的替代,技術水平世界領先。2018年組建產業化公司“北京載誠科技有限公司”,獲得資本市場的高度關注,產品獲得京東方、APPLE等的認可,已經向TPK、EELY等國際觸控廠商提供產品,有望成長為硬科技“獨角獸”。