在白光LED器件制造過程中，封裝材料的性能對其發(fā)光效率、亮度以及使用壽命產(chǎn)生顯著影響。傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂封裝材料容易產(chǎn)生熱老化與紫外老化，使LED器件壽命顯著降低。高透明、具有優(yōu)良耐老化性能的高性能LED封裝材料是半導體照明技術(shù)的關(guān)鍵技術(shù)之一。國內(nèi)現(xiàn)有高端LED封裝材料市場包括有機硅封裝材料，有機硅環(huán)氧樹脂與耐紫外環(huán)氧樹脂幾乎被國外生產(chǎn)廠商所壟斷。
LED封裝材料包括：大功率LED封裝用具有高透明度、優(yōu)良耐紫外老化和熱老化能力、高可靠性的系列有機硅封裝材料（不同硬度、不同折光率）；用于小功率白光LED的低光衰熒光膠及表面貼裝用有機硅環(huán)氧樹脂材料。目前有少量實驗室制備樣品進入市場，應(yīng)用結(jié)果表明，主要性能指標和國外同類產(chǎn)品相當，并正在進一步提升產(chǎn)品技術(shù)水平。目前已能實現(xiàn)公斤/批次規(guī)模的穩(wěn)定制備，技術(shù)上具備了進行產(chǎn)業(yè)化的條件。
